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LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造领域，需要高端的工艺设备提供支撑。但与LED投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高端设备领域，大部分设备仍然需要依赖进口。
高姿态切入市场
芯片制造需要根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计。主要设备包括刻蚀机、光刻机、蒸镀机、溅射机、激光划片机等。蒸镀机按能量来源主要分为热蒸镀台和电子束蒸镀台，鉴于作为电极的金属熔点高，金属附着力要求较高，LED行业普遍使用电子束蒸发镀膜机。
“进口设备的价格昂贵，采购周期过长，中国的LED芯片制造行业急需本土设备的成长和崛起。”杭州大和热磁电子有限公司CTO孙东表示，随着国家及各地政府对LED等绿色节能项目的大力提倡，大和热磁凭借在太阳能和新能源行业多年的设备经验，于2010年从爱得华公司购得TEMESCAL，从而有了一个进入LED设备制造行业的高起点。
孙东表示几十年来美国FerrotecT e m e scal公司一直在与世界一流的芯片厂家深入合作并共同发展，是CREE的独家镀膜机供货商，为CREE出产行业中公认的高性能芯片做出了一定贡献。“虽然大和热磁在技术支持和行业经验方面都有一定的优势，但高起点也伴随着高投入、高风险。”孙东表示高姿态的切入给大和热磁快速进入市场带来了一定的困难。
他指出由于国内LED产业目前的竞争状态还处在于低价竞争阶段，芯片厂商多数提供低价位的芯片，这种竞争模式是将减少成本作为第一考虑的要素，对设备的要求首先就是价格要低。而大和热磁购得的TEMESCAL是世界一流的生产设备，其高成本是其进入国内市场的一个巨大障碍。为解决设备成本高昂与市场需求之间的矛盾，大和热磁目前通过技术转让的形式，在杭州建立研发生产基地来克服这一困难。
缩小系统运行成本
除了技术转让和在杭州建立研发基地之外，大和热磁也试图在系统运行上最大可能的降低成本。“我们的设计宗旨是尽量缩小系统的使用运行成本，这包括系统运行控制的高度智能化和元器件的可靠性以及高生产率，低消耗等。”孙东介绍，TFC3500高真空电子束镀膜机是为国内外LED制造业和其它工业领域最新研制的高端精密镀膜机。其结构设计时参考了黄金覆盖面积理论，使一些昂贵蒸发材料例如金的利用率大大提高，从而能在最大程度上降低单片芯片的生产成本。
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