再谈“磁控溅射”技术制造的玻璃膜、玻璃贴膜

        鉴于大多数消费者想对“磁控溅射”原理有更深的了解，下面超膜国际就“磁控溅射”原理起源再与大家分享一下！“磁控溅射”原理是美国在60、70年代后发展航空航天事业同步发展起来的玻璃膜制造技术。原来最早是应用于航空航天事业用于解决航天玻璃的隔热防爆问题。
        磁控溅射的原理是这样的，电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩原子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次的碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用（EXB drift)使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在EXB shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源、等李子源等都在此原理下工作，所不同的是电场方向，电压电流大小而已！
        用专业术语解释很难懂，咱们打个比方。一般人都有过这样的经历：下雨天走在一个活动的石板上，石板下面有泥浆，人脚踩上去后，泥浆会突然从石板底下向四周飞溅。磁控溅射就是运用这个原理。